牛津HITACHI日立CMI243電鍍鍍鋅涂層測厚儀

OXFORD牛津儀器HITACHI日立CMI243電鍍鍍鋅涂層測厚儀

OXFORD牛津儀器被HITACHI日立收購

OXFORD CMI243精密鍍層測厚儀，螺栓緊固件等小零部件測量。

測鐵上鍍鋅Zn、鎳Ni、銅Cu、鉻Cr和鎘Cd。

測厚范圍：

鍍鋅Zn ： 0.1-1.5密爾（0-38um）ECP-M探頭

鍍鎘Cd ： 0.1-1.5密爾（0-38um）ECP-M探頭

鍍鉻Cr ： 0.1-1.5密爾（0-38um）ECP-M探頭

鍍鎳Ni ： 0.1-1.5密爾（0-40um）ECP-M探頭

鍍銅Cu ： 0.1-0.40密爾（0-10um）ECP-M探頭

非磁性涂層/含鐵 ： 0.1-50密爾（0-1270um）SMP-1探頭

英國牛津CMI243電鍍層測厚儀測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀測量準確的手持式測厚儀

特點：

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器，為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底材上金屬鍍層 - 即使在小的、形狀復雜的或表面粗糙的樣品上進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的工具。采用基于相位的電渦流技術，CMI243手持式測厚儀易于用戶控制，并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性媲美。CMI243免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。牛津儀器公司提供可靠的產品，并擁有快速響應的客戶服務團隊。這款側厚儀可享一年保修期。

測量技術

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的準確測量。而牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到CMI243，使其達到了±1%以內（對比標準片）的準確度和0.3% 以內的準確度。牛津儀器對電渦流技術的應用，將底材效應小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

ECP-M探頭

ECP-M探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅Zn、鎳Ni、銅Cu、鉻Cr和鎘Cd。更小的探針為小的、形狀復雜的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

英國牛津儀器OXFORD CMI243電鍍層測厚儀基本配置包括：

• ECP-M探頭及拆除指南

• RS232串行電纜

• 校準用鐵上鍍鋅標準片組

可選：SMTP-1(磁感應磁性探頭)可單獨購買

英國牛津儀器OXFORD CMI243便攜金屬鍍層測厚儀規格：

準確度：±1%，參照參考標準。

精確度：0.3%

分辨率：0.01mils (0.1μm)

電渦流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存儲量：26,500 條存儲讀數

尺寸：5 7/8" (長) x 3 1/8" (寬) x 1 3/16" (高)

(14.9 x 7.94 x 3.02 cm)

重量：9 oz (0.26 kg) 包括電池

單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于連接至打印機或計算機

顯示屏：三位數LCD液晶顯示，字體1/2英寸（1.27厘米）高

電池：9伏堿性電池

電池壽命：65小時連續使用

牛津HITACHI日立CMI243電鍍鍍鋅涂層測厚儀